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冪方科技 柔性電子封裝設(shè)備MF-FE1000-SL 集成點(diǎn)膠封裝、涂覆封裝和真空熱壓封裝三種封裝工藝，適配各類常見膠膜材料和封裝膠，以及不同厚度的軟/硬質(zhì)各類基材電子器件
簡(jiǎn)介:柔性電子器件為了保持其柔性特征，通常會(huì)使用薄膜沉積工藝在具有柔性和延展性的基底材料上制備不同的功能層來構(gòu)筑柔性電子器件。隨著柔性電子應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，對(duì)器件的性能和壽命提出了更高的要求，柔性電子器件的封裝變得越來越重要。封裝不僅可以保護(hù)柔性電子器件免受外力刮...
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