11月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手機(jī)完整解決方案，其中包括有高性能CMOS圖像傳感器、數(shù)碼相機(jī)模塊、FRC Plus 圖像處理技術(shù)、近距離無(wú)線傳輸技術(shù)TransferJetTM、符合高效率快速的無(wú)線充電解決方案、近場(chǎng)通訊(NFC)芯片組、Bluetooth & Wi-Fi集成型單芯片、ApP-LiteTM (精簡(jiǎn)版應(yīng)用處理器) 以及接口橋接芯片等。這一方案可滿足任何智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)需求。
圖示1- Smartphone/ Tablet 系統(tǒng)方框圖
CMOS 圖像傳感器IC
為了滿足市場(chǎng)對(duì)小型化和高性能的需求，東芝推出了一系列產(chǎn)品，如呈現(xiàn)流暢清晰視頻的高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)，提供更高靈敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)傳感器等。東芝的CMOS面陣圖像傳感器采用了先進(jìn)的CMOS傳感器技術(shù)，諸如微透鏡和光電二極管的優(yōu)化等，擁有從VGA到超過(guò)1000萬(wàn)像素的多種分辨率，像素間距從1.12μm到5.6μm，適用于智能手機(jī)、平板電腦、安防以及車(chē)載攝像頭等。
應(yīng)用
圖示2-圖像傳感器應(yīng)用案例
產(chǎn)品陣容
圖示3- T4K82 1/3.07”1300萬(wàn)畫(huà)素1.12um BSI CMOS 影像傳感器
圖示4-數(shù)碼相機(jī)模塊
圖示5- FRC Plus (東芝獨(dú)家開(kāi)發(fā)圖像處理技術(shù))
圖示6-近距離無(wú)線傳輸技術(shù)TransferJet? compliant IC
圖示7-無(wú)線充電IC
圖示8-近場(chǎng)通訊(NFC)芯片組
圖示9- Bluetooth& Wi-Fi集成單芯片
ApP-Lite(精簡(jiǎn)版應(yīng)用處理器)
東芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器集成了符合低功耗無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)并具有低能耗特點(diǎn)的Bluetooth®，以及傳感器和閃存，專門(mén)應(yīng)用于穿戴式裝置。
東芝的新應(yīng)用處理器在單一封裝中，內(nèi)置了傳感器、一個(gè)處理器運(yùn)算由傳感器獲取的信息、閃存用以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、還有一個(gè)支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但減少了安裝面積，亦有助于穿戴裝置的小型化。
該處理器原生即為低功耗設(shè)計(jì)，可被使用在需要較長(zhǎng)的電池長(zhǎng)效型穿戴裝置中。
產(chǎn)品特點(diǎn)
集成的無(wú)線通信功能，傳感器裝置，在一個(gè)封裝中的存儲(chǔ)器和一個(gè)處理器
允許連接到外部傳感器
集成了ARM® Cortex® - M4F處理器
集成藍(lán)牙®無(wú)線通信功能
主要規(guī)格
框架圖
圖示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器
接口橋接芯片
東芝推出了名為“移動(dòng)外圍器件(MPD)”的接口橋接芯片，可支持高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數(shù)據(jù)，也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設(shè)備。東芝也推出了廣泛的外圍設(shè)備產(chǎn)品組合，比如輸入輸出擴(kuò)展器件和SC卡控制器等。
圖示11-移動(dòng)外圍器件(MPD)框架圖
東芝的網(wǎng)橋和緩存器IC支持各種串行數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI，便于設(shè)計(jì)手機(jī)。
輸入/輸出擴(kuò)展器IC可輕松增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤(pán)、LED控制器和定時(shí)器。該擴(kuò)展器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涉及手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等。
另外，東芝還正在開(kāi)發(fā)各種主處理器周邊輔助產(chǎn)品，如可以向SD卡高速傳輸數(shù)據(jù)的SD卡主機(jī)控制器等。
