陶瓷、玻璃、晶體等脆性材料研究成套設(shè)備-經(jīng)濟(jì)系列包括了最新研發(fā)的SYJ-200H手動快速切割機(jī)和GPC-50A精確磨拋控制儀，可以快速而準(zhǔn)確地掌握制備精度。同時，配備的UNIPOL-802自動精密研磨拋光機(jī)及SKZD-2、SKZD-3滴料器可實現(xiàn)無人看守磨拋和研磨料、拋光劑的適量自動添加，有效的節(jié)約了人力、時間、原料，且大大提高了工作效率。此外，全套設(shè)備僅需五萬元的成本。
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1 |
切割 |
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加熱粘接 |
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磨拋控制 |
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磨料添加 |
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磨拋 |
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厚度檢測 |
SKCH-1（A）精密測厚儀 |
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清洗 |
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SYJ-200H手動快速切割機(jī) 主軸轉(zhuǎn)速高，切割速度快，試樣裝卡操 作方便、快捷。 |
適用于切割晶體、陶瓷、玻璃，以及 一些高價值脆性人工晶體和堅硬材料。 |
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用于熔融石蠟，以便粘接
樣品于載樣盤上。
自動控制，并實現(xiàn)均勻送料，
使研磨質(zhì)量大大提高。
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用于晶體、陶瓷、金屬、玻璃、巖樣、 礦樣等材料的研磨拋光制樣。 |
可精確控制樣品研磨拋光
的去層量。
用于懸浮拋光液的滴加，
可實現(xiàn)拋光過程中拋光液 滴加的自動控制。
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主要用于各類材料厚度的精密測量。
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可以清理一般工具達(dá)不到的地方，實現(xiàn)無損傷清洗。
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