常見(jiàn)的檢查部位
電子元器件和組件
電路板和裝配件
溫度熱斑或偏差的典型原因
元件設(shè)計(jì)不合理
元件失效
焊接不合適
走線斷裂
極性反接
紅外照相機(jī)廣泛用于電子行業(yè)，并證明對(duì)生產(chǎn)和診斷領(lǐng)域非常有用。熱成像觀察小而不規(guī)則對(duì)象以及遠(yuǎn)程確定熱特性和溫度的能力，對(duì)電氣工程師和技術(shù)人員具有極大幫助。由于許多設(shè)計(jì)和制造缺陷呈現(xiàn)出獨(dú)特的熱特性，所以產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和質(zhì)量保證人員能夠利用紅外照相機(jī)快速發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中的電氣故障，避免隨后發(fā)生更嚴(yán)重的情況。無(wú)論是設(shè)計(jì)電路板還是設(shè)計(jì)衛(wèi)星，紅外照相機(jī)均可確保公司生產(chǎn)效率最大化、上市時(shí)間最小化，以及避免高成本召回和質(zhì)保問(wèn)題。
應(yīng)用示例
印制板(PCB)生產(chǎn)
無(wú)論是設(shè)計(jì)和測(cè)試階段，紅外照相機(jī)在印制板生產(chǎn)領(lǐng)域都能發(fā)揮重要作用。設(shè)計(jì)電路時(shí)，工程師可利用紅外設(shè)備監(jiān)測(cè)特定元件的熱特性，并根據(jù)結(jié)果修改設(shè)計(jì)。測(cè)試階段，工程師利用熱成像定位故障，例如電路焊接不合適、元件之間的走線斷裂、剝離引線的電源波動(dòng)、丟失或不合適的焊接元件、元器件極性接反，以及元件布局不正確而造成電路發(fā)熱。視圖化及量化形成的熱模式使工程師能夠改善產(chǎn)品，以及制造過(guò)程。
裸印制板(PCB)生產(chǎn)
由玻璃纖維和松香制成的裸印制板必須在干烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤。這些印制板通常包括多層，必須加熱多次，從而固化每層電路板。提高電路板的溫度極其重要，否則電路板可能不可用，就必須廢棄。由于電路板制造商的利潤(rùn)很低，這種浪費(fèi)就會(huì)嚴(yán)重影響其利潤(rùn)。為了防止廢料和利潤(rùn)最大化，電路板制造商利用紅外照相機(jī)謹(jǐn)慎測(cè)量電路板固化時(shí)的溫度，以便準(zhǔn)確控制溫度。
集成電路的引線接合
集成電路生產(chǎn)過(guò)程的引線接合階段會(huì)稱為瓶頸。這是因?yàn)樯婕暗酱罅亢附?，加熱和制冷都需要受控。以什么樣的溫度將引線焊接至IC取決于引線的直徑和材料。IC 制造商應(yīng)監(jiān)測(cè)溫度曲線以及引線焊接至 IC 前、后的溫度。這樣就能夠根據(jù)從過(guò)程熱監(jiān)測(cè)收集的數(shù)據(jù)調(diào)整焊接時(shí)間，從而提高產(chǎn)量。此外，由于受到熱損害的 IC 更少，以及焊接不良而廢棄的電路板更少，所以能夠減少?gòu)U料。
