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INDUCTO 3D 三維電磁熱求解器
在3D領(lǐng)域中INDUCTO3D程序提供電磁熱耦合場分析。FARADAY的渦流模擬能力與CELSIUS的熱分析能力有關(guān)，為感應(yīng)加熱問題提供了一個完整的解決方案。INDUCTO3D可以進(jìn)行穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)模擬。此外，不需要耦合模擬時FARADAY和CELSIUS模塊可以單獨(dú)使用。
使用INDUCTO 3D設(shè)計者可以：
. 確定工件內(nèi)各點(diǎn)的溫度分布
. 計算感應(yīng)線圈的有效電阻和電抗
. 計算感應(yīng)加熱系統(tǒng)的總功率要求
. 自定義設(shè)計線圈，以適應(yīng)特定的感應(yīng)加熱應(yīng)用
. 設(shè)計磁通集中器，磁分路和電磁屏蔽
. 研究瞬態(tài)加熱和冷卻制度的影響
主要特點(diǎn)
. 2D/RS磁性和熱分析領(lǐng)域求解器在感應(yīng)加熱方面的應(yīng)用。
. INDUCTO3D軟件包包括：
. Choice of solvers:為了確保您對解決方案和獨(dú)立驗(yàn)證的信心，邊界元法和有限元方法都包含在同一個軟件包中，以滿足您的特定應(yīng)用需求。不是每一個求解器都適合每一個應(yīng)用程序，沒有“萬用求解器”。
. Choice of optimization tools:參數(shù)分析是為那些需要利用短期學(xué)習(xí)曲線而達(dá)到快速和簡單優(yōu)化的用戶服務(wù)的。API和腳本給予高級用戶更多的權(quán)限。這兩種工具包含在同一個軟件包中。
. Built-in material libraries: 為了方便您訪問需要使用的材料，可以自定義和創(chuàng)建自己的庫。
. Integration with MATLAB®:用戶的MATLAB代碼可以調(diào)用API函數(shù)，建立幾何、分配物理參數(shù)、求解并得到結(jié)果。
. Parallelization: 當(dāng)使用64位電腦時，允許充分利用可用的RAM來提高解決方案和后處理的速度。
直觀的界面，可以更容易地根據(jù)用戶的喜好定制(整體外觀，工具欄，求解器，背景，默認(rèn)等)。
分析
. 靜態(tài)(DC)和相量(AC)分析模式。
. 模擬非線性、永磁和有耗磁性材料。
. 熱/功率損耗計算。
. 容易分配邊界條件，如溫度，熱通量，溫度梯度，對流和輻射熱交換。
. 以體積熱和表面熱的形式分配熱源。
. 線圈和繞組編輯器。
求解器和網(wǎng)格劃分
. INDUCTO3D包括各種應(yīng)用程序的最合適求解器。
. BEM和FEM求解器都包含在同一個軟件包中，并且沒有額外的成本，以滿足您的特定應(yīng)用需求。
. 自動求解器將在模型一般屬性基礎(chǔ)上選擇FEM或者BEM(仍然可以手動選擇)。
. 自適應(yīng)網(wǎng)格劃分與用戶選擇。
. 用戶指定的權(quán)重因子：告知你感興趣領(lǐng)域的解決方案，使本地的結(jié)果被提煉。
. 周期性和對稱性特征最小化建模和求解時間。
最優(yōu)化
沒有額外的費(fèi)用，在同一個軟件包中INDUCTO3D包含各種優(yōu)化工具，以便可以找到一個最適合您的特定設(shè)計：參數(shù)分析，腳本和API。
參數(shù)分析最適合那些利用短期學(xué)習(xí)曲線而達(dá)到快速和簡單優(yōu)化的用戶。API和腳本給予高級用戶更多的權(quán)限。
. 參數(shù)化功能允許可變參數(shù)的定義，通過逐步分析多個“如果”和促進(jìn)設(shè)計優(yōu)化。
. 腳本：幾乎無限的探索設(shè)計變化的能力。
API
. 創(chuàng)建自己的應(yīng)用程序 ，為特定任務(wù)編寫專用工具。在后臺使用INDUCTO3D程序時，用戶可以編程，并充分控制他們的自定義電磁應(yīng)用程序。
. INDUCTO3D的API允許各種程序，比如在一個相互關(guān)聯(lián)的環(huán)境中與我們的軟件一起工作的MATLAB、Excel和Microsoft Visual Studio。其他軟件工具可以用相同的方式與API使用。
. 添加實(shí)用工具：選擇我們特有的自定義迷你程序，以提高您的設(shè)計能力。
. 具有編程和/或腳本技能的用戶會發(fā)現(xiàn)這是一個非常強(qiáng)大的工具。
材料表
. 多個材料表提供多個集成庫。自定義和創(chuàng)建自己的庫，方便您訪問使用的材料。
分析結(jié)果
. 視聽(AVI)文件允許在動畫中顯示結(jié)果。
. 各種繪制結(jié)果的顯示形式，包括標(biāo)量和矢量字段數(shù)量，如圖形，輪廓，箭頭，流線，散射和矢量軌跡圖。
. 用于編寫報告和演示文稿高質(zhì)量的圖形和文字工具。
. 數(shù)據(jù)輸出到電子表格和其他軟件包集成的格式化文件中。
. 廣泛的設(shè)計評估和優(yōu)化后處理選項(xiàng)。
. 后處理操作中并行處理的高效利用。
. 各種顯示形式，包括輪廓或箭頭圖，顏色帶，表面表示，極性，矩形圖和圖案。
幾何 – CAD功能
. Inventor-SolidWorks解決方案的合作伙伴
. SolidEdge –西門子解決方案的合作伙伴
. Autodesk的授權(quán)開發(fā)商
. PTC求解器的合作伙伴優(yōu)勢
. Microsoft的合作伙伴
. Intel軟件的合作伙伴
. Tecplot的合作伙伴
. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CAD導(dǎo)入/導(dǎo)出實(shí)用程序?yàn)?a class='keywords' target='_blank' href='http://www.buyu5683.com/product/ca2425.shtml'>模型設(shè)計和創(chuàng)建提供省時方便
. 自動糾正繪圖錯誤的CAD修復(fù)工具
. *.STEP, *.SAT, *.3DM, *.IGES 和 *.DXF文件導(dǎo)入選項(xiàng)
. 修復(fù)常見3D CAD問題的幾何工具
. 賦予幾何實(shí)體名稱的能力
系統(tǒng)需求
64-bit操作系統(tǒng)
Microsoft Windows Vista , Windows 7, Windows 8或更高版本
軟件安裝大約需要110MB的磁盤空間
3D程序
至少4GB的內(nèi)存，如果處理更大問題時，將占用12GB以上的內(nèi)存;占用內(nèi)存越多，處理的速度越快。
由于3D程序是多線程的，所以建議使用多核處理器電腦。
