通常而言，電子系統(tǒng)的組成設(shè)備眾多，信號(hào)交聯(lián)復(fù)雜，相互之間的影響錯(cuò)綜復(fù)雜，僅依靠EMC 測(cè)試與整改來(lái)解決電磁兼容問(wèn)題的傳統(tǒng)方法，不易定位，很難優(yōu)化，周期長(zhǎng)。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的流程中，考慮電磁兼容設(shè)計(jì)，并借助仿真工具進(jìn)行預(yù)測(cè)和分析，可以盡早在樣機(jī)生產(chǎn)之前避免不必要的EMC 問(wèn)題的發(fā)生，有效提高研發(fā)效率，節(jié)約成本，并增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。

　　解決方案

　　電磁兼容解決方案的總體思路如下圖所示：

　　主要特點(diǎn)

　　●EMC風(fēng)險(xiǎn)分析

　　分析引起電磁干擾的源、易被干擾的對(duì)象以及干擾可能的傳播路徑，識(shí)別潛在的EMC 風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，制定相應(yīng)的EMC 分析方法和應(yīng)對(duì)措施。

　　●細(xì)化分析對(duì)象

　　將研究對(duì)象進(jìn)行細(xì)化，以便于從不同的角度，采取不同的方式解決相應(yīng)的EMC 問(wèn)題。

　　細(xì)化研究的對(duì)象，分類(lèi)到系統(tǒng)級(jí)、部件級(jí)、電纜線(xiàn)束級(jí)、PCB 板級(jí)或元器件級(jí)等進(jìn)行分析

　　根據(jù)不同的EMC特性提出有效的解決方案

　　結(jié)合整個(gè)開(kāi)發(fā)流程、規(guī)范以及技術(shù)方法進(jìn)行EMC的合理管控

　　●EMC實(shí)現(xiàn)方法

　　EMC設(shè)計(jì)：根據(jù)元器件的EMC特性，考慮隔離、濾波等防護(hù)措施;根據(jù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)要求和電路點(diǎn)及要求，考慮合理分區(qū)和布局;考慮信號(hào)的傳輸、走線(xiàn)之間的耦合以及合理的接地設(shè)計(jì)、屏蔽等;根據(jù)電子裝置的特點(diǎn)，考慮屏蔽方法以及防護(hù)措施等

　　EMC仿真：選擇合理的仿真軟件和電磁算法;建立正確合理的仿真模型;基于工程經(jīng)驗(yàn)、標(biāo)準(zhǔn)以及測(cè)試等數(shù)據(jù)的對(duì)比，驗(yàn)證評(píng)估產(chǎn)品的EMC 性能，優(yōu)化改進(jìn)設(shè)計(jì)方案

　　EMC試驗(yàn)：對(duì)系統(tǒng)或部件進(jìn)行電磁干擾和電磁敏感度測(cè)試，驗(yàn)證樣機(jī)產(chǎn)品的功能以及是否存在電磁兼容性問(wèn)題;在產(chǎn)品定型前檢驗(yàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是否達(dá)標(biāo)

　　主要特點(diǎn)

　　●EMC 風(fēng)險(xiǎn)分析、設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試有效結(jié)合，有效管控產(chǎn)品整個(gè)生命周期中的EMC 問(wèn)題

　　●覆蓋電子產(chǎn)品中的PCB、電纜線(xiàn)束、連接器件、外殼結(jié)構(gòu)等，為電子產(chǎn)品的EMC 分析提供完整的解決方案

　　●借助仿真軟件對(duì)產(chǎn)品的 EMC 特性進(jìn)行預(yù)測(cè)分析和驗(yàn)證，可以在樣機(jī)生產(chǎn)之前解決大部分EMC 問(wèn)題

　　應(yīng)用案例

　　某電控系統(tǒng)PCB 電磁兼容仿真分析及測(cè)試驗(yàn)證

　　使用CST 軟件對(duì)某電控部件PCB 的傳導(dǎo)發(fā)射(CE)進(jìn)行仿真，優(yōu)化改進(jìn)有問(wèn)題的設(shè)計(jì)，并進(jìn)行樣機(jī)測(cè)試，仿真和測(cè)試結(jié)果具有良好的一致性。