7月3日，由華僑大學制造工程研究院主辦的第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇暨廈門市光電材料加工重點實驗室第二屆學術(shù)委員會會議在華僑大學王源興國際會議中心舉行。華僑大學黨委書記徐西鵬、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心首席專家黃以明、大連理工大學康仁科等來自高校、科研院所、企業(yè)的50多位代表參加論壇。
論壇分上下半場，上半場重點圍繞廈門市光電材料加工重點實驗室的工作進展以及今后發(fā)展方向進行交流討論。廈門市光電材料加工重點實驗室主任黃輝教授對實驗室兩年來的工作進行匯報，制造工程研究院相關(guān)教師從三個研究子方向分別作《凝膠磨拋工具產(chǎn)業(yè)化進程》《磨粒劃擦誘導工件化學反應(yīng)的SiC芯片背面磨削減薄技術(shù)及應(yīng)用》《能量束加工藍寶石的機理及應(yīng)用研究》相關(guān)報告。
聽取報告后，與會專家們一致肯定了重點實驗室兩年來的工作進展，并對實驗室未來的發(fā)展方向和研究方向提出了意見和建議。徐西鵬感謝與會專家提出的意見和建議，希望重點實驗室能抓住國家發(fā)展的機遇，加大科技創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化，更好地為國家建設(shè)服務(wù)。
在下半場的學術(shù)報告專場，福建北電新材料科技有限公司的副總經(jīng)理張潔博士、廣東工業(yè)大學的閻秋生教授、瀚天天成電子科技（廈門）有限公司的研發(fā)部經(jīng)理錢衛(wèi)寧先生、上海理工大學的張軒雄教授受邀作題為《大尺寸高質(zhì)量碳化硅襯底制造技術(shù)及挑戰(zhàn)》《多場耦合控制磨料狀態(tài)的新型光電晶片超光滑平坦化加工研究》《碳化硅外延生長技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展情況》《晶圓鍵合技術(shù)及其應(yīng)用》的學術(shù)報告，四場學術(shù)報告圍繞半導體光電材料的生長、加工、外延及應(yīng)用展開，深入分析了當前光電半導體領(lǐng)域的技術(shù)進展以及未來的發(fā)展方向。
