摘要：本發(fā)明涉及以大功率半導體發(fā)光二極管(LED)作為照明光源時使用到的鋁基印刷電路板及其制作方法。該鋁基印刷電路板底層采用金屬鋁基板、中間層是導熱絕緣層、表面層是導電層，其特點是導熱絕緣層為10～400微米厚的、絕緣電阻≥100MΩ的陶瓷狀薄膜層，其化學成分是鋁的氧化物。制作時先用機械或者化學方法對于金屬鋁基板的基材表面進行預處理，去油、水洗，形成清潔平整的工件平面，然后采用微弧氧化或者微等離子體表面陶瓷化的方法，在工件表面加工制作導熱絕緣層，最后在導熱絕緣層的外面覆蓋導電層，進而蝕刻制作導電線路，即可獲得適宜大功率LED照明光源等功率型電子線路和裝置使用的鋁基印刷電路板。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發(fā)明人王勁;梁秉文;劉乃濤;高澤山;
- 地址211100江蘇省南京市江寧科學園科建路666號
- 申請?zhí)?/b>CN200610040329.6
- 申請時間2006年05月16日
- 申請公布號CN100496188C
- 申請公布時間2009年06月03日
- 分類號H05K1/03(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I;
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