摘要:本發(fā)明公開(kāi)了一種AgCuCe/TU1貴金屬層狀復(fù)合材料及其制備方法,該材料是由基體層TU1、復(fù)層AgCuCe合金通過(guò)室溫軋制復(fù)合而成,復(fù)合前先對(duì)復(fù)層和基體經(jīng)表面處理,再在TU1層開(kāi)槽,將AgCuCe合金鑲嵌到槽里,然后在室溫下用復(fù)合軋機(jī)軋制復(fù)合,經(jīng)后續(xù)的擴(kuò)散退火工藝和精密軋制,制備AgCuCe/TU1層狀復(fù)合材料。此復(fù)合材料可應(yīng)用于電器儀表中的電接觸元件。該復(fù)合材料制備工藝簡(jiǎn)單,所用材料和制備過(guò)程均無(wú)污染,適用于大規(guī)模連續(xù)化生產(chǎn),成本低。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人貴研鉑業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人喬勛;王健;周世平;賀曉燕;盧紹平;朱勇;
- 地址650106云南省昆明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科技路988號(hào)(貴研鉑業(yè)股份有限公司)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200910094221.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2009年03月13日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN101544077A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2009年09月30日
- 分類號(hào)B32B15/01(2006.01)I;B32B7/08(2006.01)I;B21B1/30(2006.01)I;B21B1/38(2006.01)I;B21B47/00(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;




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