摘要：本發(fā)明公開了一種可消除硅偏聚的鋁合金真空焊接方法：（1）預(yù)熱：將待焊接鋁合金與鋁硅系釬料組裝完畢后零件置于真空釬焊爐內(nèi)，以8～10℃/S的升溫速度加熱至200～300℃，保溫20-40min，真空度>5×10-2Pa；（2）破膜：以6～9℃/S的升溫速度加熱至530-550℃，保溫20～40min，真空度>5×10-3Pa；（3）焊接：以小于5℃/S的升溫速度加熱至600～620℃，保溫60～90min，真空度>3×10-3Pa；（4）冷卻：焊接好的零件隨爐降溫至520-540℃，取出空冷至室溫。通過控制真空釬焊的工藝參數(shù)大幅度減少甚至避免了硅偏聚現(xiàn)象的產(chǎn)生，提高了鋁合金產(chǎn)品焊縫的組織均勻性。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人貴州大學(xué);
- 發(fā)明人趙飛;陳召松;梁益龍;張占鈴;
- 地址550003 貴州省貴陽市蔡家關(guān)貴州大學(xué)科技處
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110212478.7
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年07月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102248242A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年11月23日
- 分類號(hào)B23K1/008(2006.01)I;
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