摘要：本發(fā)明涉及一種用于極細同軸排線連接器的激光焊接裝置及其焊接工藝。該裝置包括梳理機構、壓線機構、承載機構、對位機構、激光單元和基體；所述的梳理機構、承載機構、壓線機構和對位機構分別設置在基體的頂部、頂部的中間和基體的中下部，激光單元設置在基體之外的上部。所述焊接工藝包括連接器的定位、同軸排線線芯的梳理、定位、壓線、對位和激光焊接。本發(fā)明具有構思新穎、結構緊湊、工藝規(guī)范、操作簡單、便于攜帶，易于形成工業(yè)化生產等特點；具有梳理、調直、轉折、準確對位和激光焊接等功能。本發(fā)明可廣泛地用于筆記本電腦、移動終端、精密儀器儀表等線束加工領域。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人武漢凌云光電科技有限責任公司;
- 發(fā)明人韓小平;王鋒;
- 地址430205 湖北省武漢市武漢東湖高新技術開發(fā)區(qū)東一產業(yè)園高新三路6號
- 申請?zhí)?/b>CN201110213294.2
- 申請時間2011年07月28日
- 申請公布號CN102303188A
- 申請公布時間2012年01月04日
- 分類號B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K1/005(2006.01)I;
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