摘要：本發(fā)明公開了一種用于半導體激光器的錫焊接方法，配合自動化工作臺焊接，其特征在于：包括以下步驟：1)半導體激光光束整形：設置柱透鏡、激光聚焦單元，以及采用長焦距非球面透鏡進行方形光斑的光纖耦合；2)半導體激光輸出任意波形控制。進一步的特征在于：所述自動化工作臺是具有調速功能的自動化工作臺；還包括以下步驟：3)采用具有調速功能的自動化工作臺配合半導體激光調速輸出焊接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比的有益效果是：本發(fā)明的半導體激光焊接控制方式多樣化，激光功率調制可以適應塑性材料的差異以及工件的個性化和特殊化，不會在過高的能量密度下造成低熔點焊錫絲彎曲，或者是焊錫熔化成顆粒狀，有效避免產(chǎn)生焊錫飛濺、虛焊或脫焊。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市聯(lián)贏激光股份有限公司;
- 發(fā)明人周航;牛增強;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)留仙大道紅花嶺工業(yè)區(qū)2區(qū)1棟
- 申請?zhí)?/b>CN201110327895.6
- 申請時間2011年10月25日
- 申請公布號CN102500855B
- 申請公布時間2014年06月25日
- 分類號B23K1/005(2006.01)I;
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