摘要：一種PCB基板的封裝方法，包括：提供多層板，所述多層板包括至少兩個單層板，其中一個所述單層板的對位精度要求較高，所述對對位精度要求較高的單層板內(nèi)具有標識；獲取多層板中對對位精度要求較高的單層板內(nèi)的標識，計算所述標識的中心，以所述中心為基準，在通孔的預(yù)定位置對多層板鉆孔，形成貫穿所述多層板的各個單層板的通孔。本發(fā)明實施例的PCB基板的封裝方法保證了對位精度要求較高的單層板的精度，提高了PCB基板的性能。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人無錫江南計算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人梁少文;劉曉陽;吳小龍;吳梅珠;陳文錄;孫忠新;高鋒;張濤;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號
- 申請?zhí)?/b>CN201110301031.7
- 申請時間2011年09月30日
- 申請公布號CN103037639B
- 申請公布時間2016年02月10日
- 分類號H05K3/46(2006.01)I;
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