摘要：本發(fā)明公開了一種振蕩掃描激光束-電弧復合焊接方法及系統。激光束和電弧一起在大范圍空間內沿拼縫運動；與此同時，激光束圍繞電弧作用點在局部微小區(qū)域內做振蕩掃描運動，實際焊接軌跡為兩種運動疊加而成的曲線。激光束振蕩掃描位移的最優(yōu)范圍為X軸方向-2-3mm，Y軸方向范圍為-5-5mm，Z軸方向-2-2mm，振蕩頻率20-500Hz。本發(fā)明通過激光束振蕩掃描效應和激光-電弧協同效應的相互作用形成增強的技術效果，提高焊縫質量。與已有的激光-電弧復合焊接和激光掃描焊接相比，本發(fā)明具有更強的焊縫氣孔抑制能力，并提高焊縫強度10-50％。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發(fā)明人高明;曾曉雁;李祥友;嚴軍;蔣明;李耿;張臣;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201210558665.5
- 申請時間2012年12月20日
- 申請公布號CN103056533B
- 申請公布時間2015年04月15日
- 分類號B23K26/348(2014.01)I;B23K26/082(2014.01)I;
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