摘要：一種芯片內(nèi)部溫度控制方法和裝置，在同一半導(dǎo)體芯片上集成了電加熱系統(tǒng)、測溫傳感器以及含有被測PN結(jié)的晶體三極管，采用電加熱系統(tǒng)、測溫傳感器及控制器進(jìn)行芯片內(nèi)部溫度控制。實驗儀包括電源箱、控溫臺、顯示臺和電路演示板；控溫臺包括處理器、驅(qū)動電路、環(huán)境溫度傳感器、半導(dǎo)體芯片、控溫旋鈕、顯示單元；控溫旋鈕連接處理器的溫控信號輸入端；半導(dǎo)體芯片上集成了含有用于被測PN結(jié)的測量用三極管、用于加熱的片內(nèi)加熱三極管和用于測量芯片內(nèi)部溫度的片內(nèi)感溫三極管；測量用三極管的基極、發(fā)射極和集電極上分別連接有接線端子；處理器的加熱電流信號輸出端控制片內(nèi)加熱三極管基極和發(fā)射極；片內(nèi)感溫三極管的基極b和射極e連接模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人南京千韻電子科技有限公司;
- 發(fā)明人雷撼;張凱;宋建平;
- 地址210000 江蘇省南京市下關(guān)區(qū)姜家園20號
- 申請?zhí)?/b>CN201310047516.7
- 申請時間2013年02月06日
- 申請公布號CN103176489B
- 申請公布時間2015年09月30日
- 分類號G05D23/20(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;G01N25/00(2006.01)I;
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