摘要：本發(fā)明提供了一種局部鍍金印制板外層圖形制作方法。對(duì)印制板進(jìn)行常規(guī)板鍍加厚并研磨平整，使外層蝕刻基銅達(dá)到印制板成品導(dǎo)體厚度要求。在印制板上貼耐鍍金干膜，鍍金圖形區(qū)域干膜開窗，然后進(jìn)行電鍍金處理并褪膜。在印制板上貼耐鍍錫干膜，在鍍金區(qū)域以外的對(duì)應(yīng)有圖形設(shè)計(jì)的區(qū)域進(jìn)行干膜開窗，對(duì)開窗后暴露的圖形通過(guò)鍍錫制作作為抗堿性蝕刻保護(hù)層的錫層，在鍍錫后褪膜。將鍍金層和錫層同時(shí)作為抗蝕刻層，通過(guò)堿性蝕刻工藝制作外層導(dǎo)體圖形。在外層鍍金導(dǎo)體圖形上絲印可剝藍(lán)膠并固化，保護(hù)住鍍金區(qū)域，再對(duì)錫層進(jìn)行褪錫處理。制作阻焊和其它表面處理。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人方慶玲;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;曹剛;
- 地址214083 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310144458.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年04月23日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103179795A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年06月26日
- 分類號(hào)H05K3/18(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;
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