摘要：一種晶圓預(yù)對準控制方法，包括以下步驟：提供了一負壓吸附旋轉(zhuǎn)裝置，用以將托盤和晶圓之間的空氣抽出形成真空狀態(tài)，并帶動晶圓轉(zhuǎn)動；傳感器；一用以采集晶圓邊緣數(shù)據(jù)，并記錄旋轉(zhuǎn)裝置的轉(zhuǎn)速信息；該方法還包括有晶圓定位及晶圓缺口定位，所述晶圓定位包括以下步驟：數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)預(yù)處理、圓擬合找到所述晶圓的圓心位置；所述晶圓缺口定位包括以下步驟：缺口粗定位、缺口擬合、迭代終止、缺口邊緣中心找到中心的坐標，并調(diào)整晶圓的位置和角度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人沈陽新松機器人自動化股份有限公司;
- 發(fā)明人徐方;曲道奎;賈凱;鄒風(fēng)山;宋吉來;劉曉帆;李邦宇;李崇;
- 地址110168 遼寧省沈陽市渾南新區(qū)金輝街16號
- 申請?zhí)?/b>CN201210002328.8
- 申請時間2012年01月05日
- 申請公布號CN103199048A
- 申請公布時間2013年07月10日
- 分類號H01L21/68(2006.01)I;
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