摘要：軟性電路板與玻璃線路連接的自動邦定機，它涉及自動邦定機技術(shù)領(lǐng)域，ACF部件(2)設(shè)置在自動邦定機本體(1)的左側(cè)，預(yù)壓部件(3)設(shè)置在ACF部件(2)的右側(cè)，本壓部件(4)設(shè)置在預(yù)壓部件(3)的右側(cè)，F(xiàn)PC上料機(5)設(shè)置在自動邦定機本體(1)的頂部的中部，內(nèi)部機械手(6)設(shè)置在自動邦定機本體(1)的頂部的前端，下機架(7)設(shè)置在自動邦定機本體(1)的下部。它產(chǎn)量高，ACF貼附精度高，設(shè)置有相應(yīng)的檢測裝置，本壓精度提高，實用性強。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司;
- 發(fā)明人聶泉;龍桂華;謝家達;賀鐵海;
- 地址518000 深圳市寶安區(qū)大浪街道大浪社區(qū)同富邨工業(yè)園A區(qū)3棟1-4層
- 申請?zhí)?/b>CN201210126121.1
- 申請時間2012年04月27日
- 申請公布號CN103379746A
- 申請公布時間2013年10月30日
- 分類號H05K3/36(2006.01)I;
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