摘要：本發(fā)明公開了一種應(yīng)力分散MEMS塑封壓力傳感器及其制備方法。本發(fā)明的塑封壓力傳感器包括：壓力芯片、壓力緩沖層、基板、引腳框、導(dǎo)線和塑封體；其中，壓力芯片的上表面覆蓋一層軟膠薄膜，并且露出壓力芯片與導(dǎo)線的焊接點，形成壓力緩沖層；塑封體與壓力緩沖層之間具有空腔，并且在空腔與塑封體的外表面之間開設(shè)通孔，與外界連通。本發(fā)明采用軟膠薄膜的壓力緩沖層覆蓋壓力芯片的敏感結(jié)構(gòu)，通過壓力緩沖層的應(yīng)力分散，減緩注塑時的壓力；并且在壓力緩沖層上具有大面積的空腔，有利于壓力芯片的通風(fēng)和散熱，保障壓力芯片的性能完整和正常的功能；具有制作工藝簡單先進(jìn)、保證壓力芯片不受應(yīng)力影響、性能完整、體積相對較小、散熱優(yōu)良等特點。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京必創(chuàng)科技有限公司;
- 發(fā)明人周浩楠;張威;蘇衛(wèi)國;李宋;陳廣忠;詹清穎;張亞婷;
- 地址100085 北京市海淀區(qū)上地七街1號匯眾2號樓710室
- 申請?zhí)?/b>CN201310727351.8
- 申請時間2013年12月25日
- 申請公布號CN103674399B
- 申請公布時間2016年04月27日
- 分類號G01L9/06(2006.01)I;G01L1/18(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;
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