摘要：本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體工藝熱處理設(shè)備溫度控制系統(tǒng)及方法，該系統(tǒng)包括：感溫單元，用于測(cè)量熱處理設(shè)備的實(shí)時(shí)溫度并輸出；溫度信號(hào)處理單元，根據(jù)工藝參數(shù)和實(shí)時(shí)溫度，生成溫度控制參數(shù)；其中，溫度控制參數(shù)包括熱處理設(shè)備升溫階段和恒溫階段的切換指令；功率輸出單元，包括第一功率模塊和第二功率模塊，分別用于向熱處理設(shè)備輸出第一范圍值電功率和第二范圍值電功率；功率控制單元，生成功率控制參數(shù)，以選擇在熱處理設(shè)備升溫階段向第一功率模塊輸出功率控制參數(shù)，或在熱處理設(shè)備恒溫階段向第二功率模塊輸出功率控制參數(shù)。通過(guò)將加熱過(guò)程分階段進(jìn)行，本發(fā)明可縮短工藝時(shí)間、降低能耗、提高產(chǎn)能，使整個(gè)工藝得到最佳程度的優(yōu)化。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人張乾;王艾;
- 地址100016 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310629884.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年11月29日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103677015A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年03月26日
- 分類號(hào)G05D23/30(2006.01)I;
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