摘要：本發(fā)明公開了一種PCB階梯板的加工方法，包括：鉆孔：在基板預(yù)定的位置加工具有第一孔徑的通孔；孔金屬化：對(duì)所述通孔的表面進(jìn)行金屬化加工，以形成金屬孔壁；電鍍銅：在金屬孔壁上進(jìn)行電鍍銅加工；二次鉆孔：在所述基板的頂面對(duì)所述通孔進(jìn)行擴(kuò)鉆加工，并擴(kuò)鉆至第一深度；制作階梯部：在所述基板的頂面上所述通孔的開口處以及開口處的周圍制作階梯部，且所述階梯部的深度小于所述第一深度。本發(fā)明先通過二次鉆將孔壁擴(kuò)鉆，并且控制銑階梯部的深度小于第一深度，這樣可以使銑削時(shí)孔壁不會(huì)被拉扯，保證孔壁的完整性；而且通過一次二次鉆即可滿足PCB板的工藝需求，不用再對(duì)PCB板進(jìn)行多次的二次鉆加工，加工成本低廉。
- 專利類型發(fā)明專利
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- 發(fā)明人李義;
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410135840.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年04月04日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103889147B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2017年01月25日
- 分類號(hào)H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;
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