摘要：本發(fā)明公開了一種溫度補償方法，包括在硅片保持件上安裝多個第二溫度傳感器；將硅片保持件搬入處理容器內(nèi)，各第二溫度傳感器和處理容器內(nèi)的多個第一溫度傳感器一一對應；控制加熱器以第二溫度傳感器為控溫對象調(diào)整處理容器內(nèi)的溫度，使第二傳感器采集的溫度上升至多個離散溫度點，當采集溫度收斂于離散溫度點時控制其在該離散溫度點恒溫一定時間段；在每一離散溫度點的恒溫時間段內(nèi)周期性記錄多個第一和第二溫度傳感器所采集的溫度，并計算兩者的溫度差異值；在實際熱處理工藝中，根據(jù)各離散溫度點及其對應的溫度差異值，通過線性插值法在線計算第一溫度傳感器的采集溫度對應的溫度差異值作為其溫度補償值。本發(fā)明能夠抑制升溫階段的瞬間電力抖動。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人王艾;徐冬;張乾;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號
- 申請?zhí)?/b>CN201410307129.7
- 申請時間2014年06月30日
- 申請公布號CN104076842B
- 申請公布時間2016年10月26日
- 分類號G05D23/32(2006.01)I;
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