摘要：本發(fā)明提供了一種接觸電阻均分布的釔系超導帶材，包括金屬上包覆層、超導帶材中心層、金屬下包覆層以及電連通焊接金屬層，所述超導帶材中心層設置于金屬上包覆層和金屬下包覆層之間，所述金屬上包覆層與超導帶材中心層之間以及超導帶材中心層與金屬下包覆層之間均填充有電連通焊接金屬層。同時還提供了制備方法和制備裝置。本發(fā)明接觸電阻低；制作工藝簡單；接頭電阻平均分布在幾米的范圍內(nèi)，散熱均勻，運行穩(wěn)定可靠；可重復性和成品率極高，性能穩(wěn)定均一；接頭的均勻程度較好，表面光潔幾乎從外表看不出是接頭；由于接頭上下有封裝加強，接頭的機械強度更高、延展性更好；可制作無限長的超導帶材且里面包含無數(shù)多個接頭。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人上海超導科技股份有限公司;
- 發(fā)明人朱佳敏;洪智勇;成敏;繆玘奐;
- 地址201210 上海市虹口區(qū)芳春路400號1幢3層301-15室
- 申請?zhí)?/b>CN201410375120.X
- 申請時間2014年07月31日
- 申請公布號CN104167487B
- 申請公布時間2017年01月25日
- 分類號H01L39/12(2006.01)I;H01L39/24(2006.01)I;
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