摘要：本發(fā)明公開了一種銅納米線的銅銅鍵合工藝。在基片表面依次沉積粘附層和種子層；在種子層上制備一層光刻膠，并在光刻膠上制作圓孔；在圓孔中電鍍銅，得到銅凸點；利用水熱法在銅凸點表面生長Cu(OH)2納米線；去除殘余的光刻膠；對Cu(OH)2納米線進行熱分解，得到CuO納米線；對CuO納米線進行還原，得到銅納米線；利用上述步驟分別在兩個基片上制得銅納米線，通過熱壓方式對這兩個基片上的銅納米線進行鍵合。本發(fā)明通過還原制得銅納米線，直接應(yīng)用于后續(xù)鍵合，避免了額外的去氧化層步驟，能在較低的溫度和壓力下得到致密的鍵合層，且制備工藝簡單，無需復雜的設(shè)備，成本低，具有極大的應(yīng)用價值。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發(fā)明人廖廣蘭;獨莉;史鐵林;譚先華;宿磊;陳鵬飛;沈俊杰;湯自榮;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201510075419.8
- 申請時間2015年02月12日
- 申請公布號CN104637831A
- 申請公布時間2015年05月20日
- 分類號H01L21/60(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I;
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