摘要：本發(fā)明提供一種通過激光刻痕改善電工鋼磁性能的方法，包括：采用激光束在取向硅鋼片表面上刻劃出平行排布的線狀或點線狀溝槽；激光束所用加工設(shè)備為355nm半導體端面泵浦激光設(shè)備，其激光器的中心波長為355nm，在30kHz時其脈沖寬度小于25ns。本發(fā)明通過使用半導體端面泵浦激光設(shè)備產(chǎn)生激光束照射刻痕在取向硅鋼片的單面形成一系列平行排布的線狀或點線狀溝槽，該設(shè)備產(chǎn)生的激光相對于二氧化碳和固體激光器波長短得多，光束聚焦的緊實度也更好，所以在加工時效率較高，特別是對硅鋼片板型表面不利破壞很少；因此工藝簡單，生產(chǎn)效率高且易于控制。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華北電力大學;國家電網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院;山西太鋼不銹鋼股份有限公司;國網(wǎng)遼寧省電力有限公司電力科學研究院;
- 發(fā)明人薛志勇;陳新;古凌云;侯鵬飛;吳細毛;馬光;楊富堯;王永田;任宇;
- 地址102206 北京市昌平區(qū)北農(nóng)路2號華北電力大學
- 申請?zhí)?/b>CN201410723097.9
- 申請時間2014年12月03日
- 申請公布號CN104673991A
- 申請公布時間2015年06月03日
- 分類號C21D10/00(2006.01)I;
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