摘要：本發(fā)明公開了芯體膜片封裝焊接的氬氣流供氣方法和裝置。芯體膜片封裝焊接的氬氣流供氣方法包括提供對(duì)著所述芯體與焊環(huán)焊縫的第一氬氣流，以對(duì)當(dāng)前形成的焊縫進(jìn)行防氧化保護(hù)；同時(shí)從所述膜片側(cè)面提供的第二氬氣流，以在所述膜片和焊環(huán)形成的腔體內(nèi)形成氬氣環(huán)境，對(duì)已形成的焊縫進(jìn)行防氧化保護(hù)。氬氣流供氣裝置主要包括前頂、后頂和氬氣流通道單元，氬氣流通道單元連接在車床尾架上，焊接時(shí)氬氣源通過氬氣管連通焊槍和氬氣流通道單元，實(shí)現(xiàn)焊接處的外部和內(nèi)部同時(shí)防氧化保護(hù)。該裝置實(shí)現(xiàn)了氬氣流從焊接縫隙側(cè)面流向焊接工件，簡(jiǎn)單實(shí)用。
- 專利類型發(fā)明專利
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- 發(fā)明人焦祥錕;王創(chuàng);
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510413913.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年07月14日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105014211A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年11月04日
- 分類號(hào)B23K9/32(2006.01)I;B23K9/167(2006.01)I;
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