摘要：本發(fā)明涉及一種采用激光加工孔的方法。所述采用激光加工孔的方法包括以下步驟：使激光切割頭與待加工材料上的第一定位點(diǎn)間隔一預(yù)設(shè)的加工距離，聚焦激光于所述第一定位點(diǎn)，以于所述待加工材料上形成第一起點(diǎn)孔；所述激光切割頭控制激光從所述第一起點(diǎn)孔開始沿待加工軌跡線移動(dòng)并終止于所述第一起點(diǎn)孔，以在所述待加工材料上形成第一切割孔；使所述激光切割頭與所述待加工材料上不同于所述第一定位點(diǎn)的第二定位點(diǎn)間隔所述加工距離，聚焦激光于所述第二定位點(diǎn)，以于所述待加工材料上形成第二起點(diǎn)孔。所述采用激光加工孔的方法的加工良率高。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;
- 發(fā)明人龔成萬(wàn);宋世宇;劉朋林;陳育欽;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號(hào)大族激光大廈
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610072461.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年02月01日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105598584A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年05月25日
- 分類號(hào)B23K26/08(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I;
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