摘要：本發(fā)明公開了一種基于自蔓延反應(yīng)的微互連方法，包括以下步驟：1)對基體A上的待鍵合表面進行表面處理，然后在該待鍵合表面上沉積自蔓延反應(yīng)薄膜；2)對基體B上的待鍵合表面進行表面處理，然將該待鍵合表面壓在基體A上的自蔓延反應(yīng)薄膜上，所述基體A、自蔓延反應(yīng)薄膜和基體B共同構(gòu)成互連結(jié)構(gòu)；3)在所述互連結(jié)構(gòu)上施加壓力進行預(yù)壓；4)預(yù)壓完成后，繼續(xù)保持加壓狀態(tài)，然后引燃自蔓延反應(yīng)薄膜，以完成基體A和基體B的互連，使基體A和基體B緊密連接在一起。本發(fā)明描述的鍵合連接技術(shù)，反應(yīng)速率快，鍵合效率高，熱影響區(qū)小，減小了對其他器件的熱影響，提高了器件的可靠性，延長了工作壽命。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人湯自榮;范金虎;史鐵林;李俊杰;程朝亮;廖廣蘭;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201610050680.7
- 申請時間2016年01月26日
- 申請公布號CN105679687A
- 申請公布時間2016年06月15日
- 分類號H01L21/603(2006.01)I;
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