摘要：本發(fā)明公開了一種低溫固化型電子漿料用無鹵素高柔韌性有機載體及其制備方法。其質(zhì)量百分比為：混合溶劑70?85％、高分子樹脂5?30％、增稠劑、0.5?5％、固化劑0.5?5％。稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，按上述配方稱量上述的高分子樹脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持攪拌1?2小時，經(jīng)過冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持攪拌設定時間，過濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無鹵素高柔韌性有機載體。采用該方法制備的有機載體用于調(diào)制低溫固化型電子漿料不含鹵素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制備漿料固化后柔韌性強、硬度高，可用于柔性線路板生產(chǎn)制造。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人貴研鉑業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人李文琳;李章煒;幸七四;熊慶豐;黃富春;李俊鵬;曾一明;韓嬌;
- 地址650106 云南省昆明市高新技術開發(fā)區(qū)科技路988號（昆明貴金屬研究所)
- 申請?zhí)?/b>CN201610326699.X
- 申請時間2016年05月17日
- 申請公布號CN105860498A
- 申請公布時間2016年08月17日
- 分類號C08L75/04(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;
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