摘要：本發(fā)明特別涉及一種改善PCB焊盤接觸性能的方法。該改善PCB焊盤接觸性能的方法，在生產(chǎn)加工PCB時，采用全板OSP工藝對PCB進行表面處理，使PCB表面全部保留OSP膜；元器件貼裝前在需要機械組裝的電子元器件焊盤上平鋪印刷一層錫膏，進行刷錫膏處理；在錫膏上再貼裝一個金屬片，回流后金屬片和PCB板通過錫膏焊接在一起。該改善PCB焊盤接觸性能的方法，可以在PCB表面處理上使用OSP的情況下，保證焊盤的接觸性能良好，既解決了PCB焊盤表面OSP處理造成的連接電阻過大的問題，又控制了生產(chǎn)成本，減少了化學(xué)沉鎳金造成的環(huán)境污染；且由于金屬片具有良好的導(dǎo)通性能和抗氧化性能，在后工序再鎖電源正負(fù)極時，PCB的電子元器件焊盤將通過金屬片和電源的正負(fù)極進行導(dǎo)通。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人史書漢;梁琰皎;
- 地址250101 山東省濟南市高新區(qū)浪潮路1036號
- 申請?zhí)?/b>CN201610457852.2
- 申請時間2016年06月21日
- 申請公布號CN106028667A
- 申請公布時間2016年10月12日
- 分類號H05K3/22(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;
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