摘要：本發(fā)明涉及一種電子元件引腳，屬于電器元件安裝領(lǐng)域，包括電路板，所述電路板包括凸臺(tái)、彈簧和錫膏層，凸臺(tái)設(shè)有凸出部和限位部，兩個(gè)凸臺(tái)的限位部底端之間通過(guò)彈簧連接，并將凸臺(tái)和彈簧安裝在電路板一端內(nèi)部，凸臺(tái)的凸出部伸出電路板外壁，限位部卡在電路板內(nèi)腔，彈簧保持壓縮狀態(tài)，錫膏層設(shè)置在凸臺(tái)的凸出部上表面，且占凸出部上表面外側(cè)一半?yún)^(qū)域。所述電路板，彈簧連接兩個(gè)凸臺(tái)的限位部，并置于電路板一端內(nèi)部，與電連接器插接時(shí)，按壓凸臺(tái)，使凸臺(tái)陷入電路板內(nèi)部，插接到位時(shí)松開(kāi)凸臺(tái)，避免了插接過(guò)程中錫膏被刮掉，導(dǎo)致焊接點(diǎn)錫膏量過(guò)少而造成焊接不良，影響所述電子元件的正常運(yùn)作。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人安徽賽福電子有限公司;
- 發(fā)明人周峰;周濤;
- 地址244000 安徽省銅陵市獅子山區(qū)棲鳳路1771號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610779426.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年08月31日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN106332449A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2017年01月11日
- 分類號(hào)H05K1/18(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I;
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