摘要：本發(fā)明涉及一種提高碳/碳?鋰鋁硅接頭剪切性能的方法，首先利用可控氧化的方法在硅基陶瓷改性層表面構(gòu)造一種蜂窩狀多孔結(jié)構(gòu)，然后使玻璃中間層在熱壓過程中與改性層形成交錯(cuò)咬合的鑲嵌界面結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過鑲嵌界面結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，顯著地提高了改性層與玻璃中間層的有效連接面積，一定程度上解決了界面弱結(jié)合的問題。通過該方法制備的C/C?LAS接頭，平均剪切強(qiáng)度達(dá)到32.46±1.35MPa，相比專利1的梯度接頭提高了35％。通過構(gòu)建鑲嵌界面結(jié)構(gòu)，增加了改性層與中間層的有效連接面積，一定程度上解決了界面弱結(jié)合的問題，顯著提高了C/C?LAS接頭的剪切強(qiáng)度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人西北工業(yè)大學(xué);
- 發(fā)明人付前剛;趙鳳玲;王璐;
- 地址710072 陜西省西安市友誼西路127號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610953500.6
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年11月03日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN106518129A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2017年03月22日
- 分類號(hào)C04B37/04(2006.01)I;
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