摘要：本實用新型公開了一種多功能套裝RFID非接觸智能卡芯料檢測裝置，其特征在于該檢測裝置包括一殼體，殼體上設(shè)置有芯料放置區(qū)域，芯料放置區(qū)域的殼體上裝有用于集成平臺，集成平臺下的殼體內(nèi)安裝有芯料檢測裝置，放置于集成平臺上的芯料與檢測裝置之間無實體接觸，兩者之間通過磁場耦合傳輸能量；本實用新型能夠在相同的時間內(nèi)，只需一個人力資源，一次就可以完成24個或者32個甚至更多(根據(jù)芯料排列的數(shù)量不同而不同)Inlay(芯料)檢測的工作量。不但極大的簡化了智能卡大板Inlay的檢測手段，還優(yōu)化了人力資源，最大程度的節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的競爭力。而且，更為重要的是，從根本上減輕了操作人員的勞動強度。
- 專利類型實用新型
- 申請人中山達華智能科技股份有限公司;
- 發(fā)明人蔡小如;
- 地址528415廣東省中山市小欖鎮(zhèn)德來北路十橫街8號
- 申請?zhí)?/b>CN200820202606.3
- 申請時間2008年10月28日
- 申請公布號CN201311467Y
- 申請公布時間2009年09月16日
- 分類號G01R31/00(2006.01)I;
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