摘要：本實(shí)用新型公開了一種可倒式真空基片表面測(cè)溫裝置，包括基片(2)，鎧裝鉑電阻溫度傳感器(3)，固定桿(4)，其上固定有所述鎧裝鉑電阻溫度傳感器(3)，用于控制所述鎧裝鉑電阻溫度傳感器(3)與基片接觸或分離；以及引出電極(8)，用于連接所述鎧裝鉑電阻溫度傳感器(3)，將所測(cè)得的結(jié)果傳輸?shù)絻x表進(jìn)行顯示。本實(shí)用新型的可倒式真空基片表面測(cè)溫裝置能夠測(cè)量基片被加熱表面的實(shí)際溫度，真實(shí)地反映了基片表面的溫度及溫度分布狀況。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京北儀創(chuàng)新真空技術(shù)有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人謝鈞榮;李紅然;韓凌;張鴻年;
- 地址102600 北京市大興工業(yè)開發(fā)區(qū)前高米店盛坊路北京儀器儀表基地
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201020216852.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2010年05月26日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201729868U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年02月02日
- 分類號(hào)C23C14/00(2006.01)I;G01K7/18(2006.01)I;
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