摘要：一種IC智能卡焊接電極夾頭，涉及IC智能卡的芯片與天線焊接領(lǐng)域，包括兩塊相連的夾具、天線壓頭組件、焊嘴，所述天線壓頭組件、焊嘴均與兩夾具連接，所述天線壓頭組件包括絕緣的殼體、彈簧和引線壓頭，所述彈簧收容于殼體內(nèi)，殼體裝設(shè)于夾具，彈簧一端抵持于殼體，另一端抵持于引線壓頭，所述引線壓頭位于焊嘴上方，且引線壓頭的前端面位于焊嘴前端面的前方；所述IC智能卡焊接電極夾頭，保持天線和IC智能卡焊盤位置保持一致，減少焊接不良的情況發(fā)生，降低互聯(lián)失效的情況；另外焊嘴離開后，天線不會因內(nèi)應(yīng)力彈起，避免與IC智能卡脫離，減少連接失敗的情況。
- 專利類型實用新型
- 申請人武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人吳豐順;舒強;夏衛(wèi)生;祝溫泊;張一馳;查睿;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園天喻大廈
- 申請?zhí)?/b>CN201120241038.X
- 申請時間2011年07月11日
- 申請公布號CN202155622U
- 申請公布時間2012年03月07日
- 分類號B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;
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