摘要：本新型涉及一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)。它包括有COB-LED光源組件、電氣接口支架和焊接芯線，裝配時，所述焊接芯線中的兩根單芯線的端部分別對應(yīng)焊接在所述PCB板上對應(yīng)的焊接點(diǎn)上，COB-LED光源組件中的PCB板裝設(shè)在電氣接口支架的底面的安裝槽內(nèi)，COB-LED光源組件中的LED芯片通過電氣接口支架中部的通孔顯露在外，焊接在PCB板上的兩根單芯線分別通過各自對應(yīng)的導(dǎo)線槽導(dǎo)出。采用上述結(jié)構(gòu)后，本新型將電氣接口支架底面的安裝槽壓在COB-LED光源組件上，完成COB-LED光源組件的固定及散熱，該結(jié)構(gòu)緊湊小巧，節(jié)約空間。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人東莞勤上光電股份有限公司;
- 發(fā)明人李善良;
- 地址523000 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)橫江廈村
- 申請?zhí)?/b>CN201220472538.9
- 申請時間2012年09月17日
- 申請公布號CN203036585U
- 申請公布時間2013年07月03日
- 分類號F21V23/06(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;
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