摘要：本實(shí)用新型公開了一種新型電子實(shí)驗(yàn)?zāi)K，包括面板和殼體，面板上成型有用于安裝電子元器件的安裝孔，殼體包括由模具注塑成型的左右側(cè)板、前后型材板以及作為殼底的下面板，左右側(cè)板、前后型材板以及下面板卡接拼裝為一體；前后型材板頂部相應(yīng)位置分別成型有可調(diào)節(jié)卡接槽，適于不同厚度的面板卡入。本實(shí)用新型通過更換不同長(zhǎng)度的前后型材板即可滿足教學(xué)實(shí)驗(yàn)中對(duì)于不同尺寸模塊的需求，另外，本實(shí)用新型通過在前后型材板頂部相應(yīng)位置分別成型可調(diào)節(jié)卡接槽實(shí)現(xiàn)了不同厚度的面板的安裝，通用性強(qiáng)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京中教儀裝備技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人周雨陽(yáng);張宇;向秋林;宮建鵬;王紅達(dá);左志遠(yuǎn);
- 地址102601 北京市大興區(qū)龐各莊鎮(zhèn)京開路東苗圃路北側(cè)（北京高等教育出版社圖書發(fā)行部院內(nèi)月牙樓）
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201320550765.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年09月05日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN203467089U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年03月05日
- 分類號(hào)H05K5/02(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I;G09B23/18(2006.01)I;
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