摘要：本實用新型公開了一種光纖封裝結(jié)構(gòu)，包括：由主體和尾部螺紋連接構(gòu)成的封裝主體，以及封裝在所述封裝主體內(nèi)的光纖，所述主體上設(shè)有限位圓孔，所述光纖的一端與連接件連接，連接件穿過限位圓孔并伸出主體，所述光纖的另一端從尾部伸出，所述連接件的前端與限位圓孔之間設(shè)有散熱環(huán)，所述散熱環(huán)與光纖端帽及主體均緊密接觸。本實用新型在封裝主體的端部設(shè)置高導(dǎo)熱系數(shù)的散熱環(huán)，使連接件在工作過程中產(chǎn)生的大量熱量順利散去；通過設(shè)置高精度限位圓孔，保證光纖輸出光斑與外封同心同軸；同時光纖封裝結(jié)構(gòu)前后兩端均使用耐高溫的密封膠，密封性能好，保證器件工作的穩(wěn)定性。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳朗光科技有限公司;
- 發(fā)明人林慶典;潘勇;葉銘森;董杰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗紅花嶺工業(yè)北區(qū)A2棟3樓
- 申請?zhí)?/b>CN201320619886.9
- 申請時間2013年10月09日
- 申請公布號CN203519869U
- 申請公布時間2014年04月02日
- 分類號G02B6/255(2006.01)I;G02B6/32(2006.01)I;G02B6/245(2006.01)I;
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