摘要：本實用新型涉及一種硬盤加熱裝置及計算機，該硬盤加熱裝置包括溫度檢測模塊、加熱控制模塊、電源供電控制模塊、開關模塊、發(fā)熱電阻模塊。本實用新型采用發(fā)熱電阻的方式，在上面施加電壓，由電阻發(fā)熱產生熱量，并將產生的熱量用導熱介質傳導到硬盤的軸承、電路板等區(qū)域，從而實現(xiàn)對硬盤的加熱，由于不需采用額外的加熱膜進行包裹，因此組裝簡單方便，對硬盤高溫工作時的散熱不會造成不利影響，也不需要額外的PCB控制板，因此降低了成本，裝配性較好，不存在模塊一致性難以保證的情況。
- 專利類型實用新型
- 申請人研祥智能科技股份有限公司;
- 發(fā)明人方東升;金立江;肖裕均;
- 地址518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新中四道31號研祥科技大廈
- 申請?zhí)?/b>CN201420065443.4
- 申請時間2014年02月14日
- 申請公布號CN203931498U
- 申請公布時間2014年11月05日
- 分類號G11B33/14(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I;
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