摘要：一種LED集成像素封裝模組，包括一封裝基體，所述的封裝基體由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的側(cè)壁組成；LED像素，LED像素為三原色發(fā)光體，所述的LED像素分別安裝于所述封裝基體的側(cè)壁的內(nèi)拐角處；設(shè)于所述側(cè)壁外表面的多個(gè)貼裝引腳，所述的LED像素的引腳電連接于所述的貼裝引腳；一面罩，所述的面罩卡裝于所述四個(gè)LED像素之間的縫隙；一散熱焊盤。本實(shí)用新型一種LED集成像素封裝模組，生產(chǎn)效率更高，成本更低；PCB布線效率更高；光源散熱更好，使用壽命更長(zhǎng)。特別是通過(guò)使用集成像素封裝模組可以增加燈與燈之間的間隙，可以放面罩,另一方面，增加燈與燈間隙后可以灌膠防水。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳市創(chuàng)顯光電有限公司;
- 發(fā)明人賀雪飛;趙建軍;肖龍軍;
- 地址518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)同觀路泰嘉樂(lè)科技工業(yè)園1棟第1層、第2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201420578869.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年09月30日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN204143793U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年02月04日
- 分類號(hào)G09F9/33(2006.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;
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