摘要：本實(shí)用新型涉及特別涉及一種USB3.0型光纖連接器封裝殼，包括上下疊合連接的上殼蓋、中間殼體和底座，底座內(nèi)開(kāi)設(shè)有向上敞開(kāi)的空腔并設(shè)置下芯片固定位，底座的上端與中間殼體相配接，所述的中間殼體開(kāi)設(shè)上下貫穿的空腔，在殼體的下端對(duì)應(yīng)底座的下芯片固定位設(shè)置對(duì)合的下芯片固定位，在殼體的上端設(shè)置上芯片固定位，中間殼體的前端設(shè)置光纜連接接頭的對(duì)半連接孔，后端設(shè)置有電纜接頭穿接孔或連接螺孔，所述的上殼蓋與中間殼體的上端面相配接，上殼蓋內(nèi)開(kāi)設(shè)有向下敞開(kāi)的空腔并設(shè)置與中間殼體上芯片固定位相對(duì)應(yīng)的上芯片固定位。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于裝配和使用，抗拉性能強(qiáng)，可靠性高，耐受能力強(qiáng),用以實(shí)現(xiàn)兩端USB3.0熱插拔。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人長(zhǎng)芯盛（武漢）科技有限公司;
- 發(fā)明人張樹(shù)強(qiáng);涂峰;馮漢強(qiáng);古楊;劉非;李垠松;
- 地址430073 湖北省武漢市武昌關(guān)山二路四號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201420508405.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年09月05日
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年02月11日
- 分類號(hào)G02B6/42(2006.01)I;
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