摘要：本實(shí)用新型為一種半導(dǎo)體晶片的托起裝置，涉及一種配合機(jī)械手搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片至檢測臺上的輔助裝置，尤其是一種用頂針機(jī)構(gòu)配合機(jī)械手搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片至檢測臺上的半導(dǎo)體晶片的托起裝置。主要包括與檢測平臺（6）平行的頂針固定板（7），及驅(qū)動頂針固定板（7）上下位移直線伸縮機(jī)構(gòu)（8），直線伸縮機(jī)構(gòu)（8）通過直線伸縮機(jī)構(gòu)固定板（9）與檢測平臺（6）固定聯(lián)接，頂針固定板（7）為一平板，在檢測平臺（6）上設(shè)置檢測平臺導(dǎo)向孔（11），使得頂針固定板（7）的頂針（5）能夠穿過檢測平臺導(dǎo)向孔（11）托起半導(dǎo)體晶片。本實(shí)用新型專利解決了做光譜檢測時，由于半導(dǎo)體晶片底部背景因距離載片臺上表面高度不一樣，而產(chǎn)生不同的反光及透光效果的問題，從而最終獲得光譜檢測結(jié)果中強(qiáng)度指標(biāo)與實(shí)際被測值最接近的結(jié)果。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人北京中拓機(jī)械集團(tuán)有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人徐杰;郭金源;
- 地址102208 北京市昌平區(qū)科技園區(qū)華通路11號
- 申請?zhí)?/b>CN201520043561.X
- 申請時間2015年01月22日
- 申請公布號CN204361073U
- 申請公布時間2015年05月27日
- 分類號H01L21/687(2006.01)I;
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