摘要：本實(shí)用新型提出一種真空腔體組件，包括：真空腔體內(nèi)具有開口向上的真空腔；安裝板固設(shè)在真空腔內(nèi)；金屬擋板布置在安裝板的上表面上且與安裝板絕緣；電載體設(shè)在安裝板上且與金屬擋板通過(guò)第一引線相連；真空腔體蓋設(shè)在真空腔體的上面以封閉真空腔的開口；PCB板設(shè)在真空腔體蓋的下面；電流彈針設(shè)在PCB板上且與金屬擋板壓接；電穿通密封件設(shè)在真空腔體蓋上且通過(guò)第二引線與PCB板相連。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的真空腔體組件，利用電流彈針與金屬擋板壓接的形式，實(shí)現(xiàn)下壓內(nèi)置式電載體與真空腔體蓋方向安裝的電穿通密封件在電信號(hào)層面上的連接，安全穩(wěn)定可靠，又不影響拆裝與維護(hù)。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201520112642.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年02月16日
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年06月10日
- 分類號(hào)H01J49/02(2006.01)I;H01J49/26(2006.01)I;
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