摘要：本實用新型公開了一種銅片外接傳導(dǎo)式芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB主板，所述PCB主板貼附有導(dǎo)熱銅片，所述導(dǎo)熱銅片的底部及PCB主板的上端涂有導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱銅片通過導(dǎo)熱硅脂固定貼緊于PCB主板上，所述PCB主板的兩端各安裝一散熱鋁片，所述導(dǎo)熱銅片的兩端各設(shè)置一連接耳，所述連接耳上均開設(shè)有兩個第一螺孔，所述散熱鋁片安裝于連接耳的下端面，正對第一螺孔的散熱鋁片上開設(shè)有兩個第二螺孔。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)及安裝簡便，不需要設(shè)置風(fēng)口，不會產(chǎn)生噪音，并且導(dǎo)熱鋁片直接與空氣接觸，散熱效果非常理想。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市優(yōu)必選科技有限公司;
- 發(fā)明人任春明;
- 地址518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)布瀾路31號李朗國際珠寶產(chǎn)業(yè)園A2棟10樓
- 申請?zhí)?/b>CN201520719747.2
- 申請時間2015年09月17日
- 申請公布號CN205082111U
- 申請公布時間2016年03月09日
- 分類號H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;
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