摘要：本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體激光器，包括：熱沉；半導(dǎo)體激光器芯片，被安裝于熱沉上；準(zhǔn)直鏡，用于對(duì)所述芯片發(fā)出的光進(jìn)行快軸準(zhǔn)直；體布拉格光柵（VBG），用作半導(dǎo)體激光器的外腔；VBG底座，用于安裝設(shè)置VBG，其中，所述VBG底座的前端設(shè)有U型槽，通過在U型槽兩側(cè)底部與熱沉的接觸面處點(diǎn)膠，使VBG底座與熱沉連接固定，所述U型槽兩內(nèi)側(cè)之間的距離大于所述準(zhǔn)直鏡的寬度以及芯片的寬度。根據(jù)本實(shí)用新型的半導(dǎo)體激光器具有性能穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、低成本、易于封裝等優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京杏林睿光科技有限公司;
- 發(fā)明人劉玉鳳;馬寧;周鵬磊;王瑞松;董琳琳;郭東;姜再欣;郭維振;郭在征;白永剛;
- 地址100070 北京市豐臺(tái)區(qū)科學(xué)城星火路10號(hào)1號(hào)樓1層115室
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201620090927.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年01月29日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205355526U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年06月29日
- 分類號(hào)H01S5/00(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;
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