摘要：本實用新型公開了一種插接孔結構及移動終端，涉及電子設備技術領域，主要目的是減少移動終端的開孔數(shù)量，進而提高移動終端的外觀美觀性。本實用新型的主要技術方案為：該插接孔結構，用于具有降噪麥克風的移動終端，包括插接孔本體，其具有供插頭插入的腔體；拾音通孔，設置于所述腔體的腔壁上，且與所述腔體連通，所述拾音通孔用于供所述降噪麥克風收集環(huán)境噪音。本實用新型主要用于減少移動終端的開孔數(shù)量，進而提高移動終端的外觀美觀性。
- 專利類型實用新型
- 申請人聯(lián)想（北京）有限公司;
- 發(fā)明人劉宇博;黃明哲;
- 地址100085 北京市海淀區(qū)上地信息產(chǎn)業(yè)基地創(chuàng)業(yè)路6號
- 申請?zhí)?/b>CN201620683992.7
- 申請時間2016年06月30日
- 申請公布號CN205900879U
- 申請公布時間2017年01月18日
- 分類號H01R13/46(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;
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