摘要：本實(shí)用新型公開了一種新型電學(xué)元件拼接模塊，包括上蓋、底座和殼體；所述底座和殼體為注塑一體結(jié)構(gòu)；所述殼體上部設(shè)置有上蓋；所述上蓋邊緣設(shè)置有彈片觸點(diǎn)；所述彈片觸點(diǎn)兩側(cè)分別設(shè)置有拼接卡和卡槽；所述卡槽側(cè)邊的上蓋與殼體之間設(shè)置有鎖緊卡扣。本實(shí)用新型可用于小學(xué)、初中、高中等電學(xué)實(shí)驗(yàn)搭建；結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、器件種類豐富、使用方便，各個(gè)模塊拼接在一起就能搭建出想要的電路，無需再借助其他器件，搭建電路走線清晰，簡(jiǎn)單明了；與傳統(tǒng)電學(xué)儀器相比，模塊體積小巧，便于收納，電路走線清晰，方便檢查電路，不易搭錯(cuò)，可以自由組合許多拓展實(shí)驗(yàn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人上海中科現(xiàn)代實(shí)驗(yàn)室設(shè)備有限公司;
- 發(fā)明人朱建濱;袁鑫;
- 地址201619 上海市松江區(qū)洞涇鎮(zhèn)洞偉路188號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201620582177.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年06月16日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205984053U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2017年02月22日
- 分類號(hào)G09B23/18(2006.01)I;
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