摘要：1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：晶圓處理設(shè)備（多腔室堆棧式）。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于銅工藝的互連階段，多孔性低介電常數(shù)材料集成的清洗。主要去除光刻膠殘留、顆粒、通孔內(nèi)的有機(jī)聚合物以及硅片邊沿和背面的銅金屬。3.本外觀設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于產(chǎn)品的形狀。4.指定一幅最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：主視圖。
- 專利類型外觀專利
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人趙宏宇;孫文婷;張豹;王銳廷;初國(guó)超;
- 地址100015 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201430353013.8
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年09月23日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN303151539S
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年04月01日
- 分類號(hào)15-05(9);
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