真空工藝過程氣體分析儀
Process Gas Analyser
技術(shù)參數(shù)
HPR-30真空過程氣體分析系統(tǒng)(Process Gas Analyser)，適用于監(jiān)測分析殘余氣體和真空工藝過程中的氣體組成及變化。
應(yīng)用：
· CVD / PECVD / RIE / LPCVD / MOCVD
· 真空涂覆/ 等離子刻蝕
· 沉積濺射
· 污染物研究
· 基本壓力辨別
· 泄漏探測/ 實質(zhì)泄漏/脫附分析
· 除氣/烘烤/泵效能
· 反應(yīng)室/過程氣體污染物
特點：
· 簡潔的桌上型，移動推車或控制臺架結(jié)構(gòu)
· Direct re-entrant流孔板，差式泵，以達(dá)到適宜的靈敏度
· 連續(xù)取樣從10-4mbar至1mbar.
· 高靈敏度（可至5ppb），質(zhì)量數(shù)可選至1000amu
· 軟離子化技術(shù)，分析復(fù)雜有機(jī)物，或表觀MS研究
· 穩(wěn)定性好(24h之上，峰高變化小于±0.5%)
· MASsoft軟件控制，或由局域網(wǎng)進(jìn)行多個系統(tǒng)控制
· 氣動閥自動控制；出現(xiàn)電力不足或壓力過大等不安全狀況時可啟用手動隔離裝置
· 自動、同時數(shù)據(jù)取得、分析，實時顯示、報警
