OSPrey800@儀器利用光譜分析原理無損檢測(cè)OSP鍍層厚度。無需準(zhǔn)備樣品，可實(shí)時(shí)檢測(cè)實(shí)際產(chǎn)品上的OSP鍍層厚度。
OSPrey800@儀器在檢測(cè)過程中不會(huì)對(duì)PCB/PWB板產(chǎn)生不利影響。通過進(jìn)行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態(tài)的細(xì)致分析，進(jìn)而檢驗(yàn)OSP鍍層的應(yīng)用可靠性。
檢測(cè)可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進(jìn)行，使用戶可以通過監(jiān)控OSP鍍層形成和儲(chǔ)藏過程中產(chǎn)生的不良變化對(duì)工藝進(jìn)行必要的調(diào)整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同階段檢測(cè)OSP鍍層的厚度以預(yù)測(cè)在后續(xù)的工藝過程中由于OSP鍍層的可焊性變化而對(duì)工藝產(chǎn)生的影響。
產(chǎn)品特色:
